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布局物联网英特尔重登昔日霸主之位

发布时间:2019-08-15 17:49:22

  因为看好的发展前景,全球最大的半导体厂商英特尔正在不断强化其在该领域的产品线布局。在近日召开的2014年英特尔信息技术峰会(IDF2014)上,英特尔推出多款针对物联市场的产品和解决方案,包括基于英特尔Quark系统芯片的X1000系列,采用凌动平台的Edison芯片,结合了风河智能设备平台的XT开发环境和迈克菲嵌入式控制芯片等。

  然而,物联的无限前景早已被全球各大半导体厂商所认清,它们多年以来已经持续布局其中。英特尔受PC萎缩影响,开始大举进军物联市场,必将引发新一轮竞争。但物联的需求与PC并不相同,昔日的PC霸主想要在新领域取得好成绩,必须做出系列调整。

  切入物联市场正当其时?

  在IDF2014上,英特尔认为目前物联市场正在发生三个重大变化,对物联的前景给予了乐观评价,并认为此时切入正当其时。

  在IDF2014上,英特尔对物联的前景给予了乐观评价,并且认为此时切入正当其时。英特尔公司物联解决方案事业部副总裁唐迪曼表示: 目前物联市场正在发生三个具有重大影响的变化:第一,世界上人们应用的设备正被络连接起来。第二,所有联设备正变得越来越智能。第三,受益于大数据和云计算的日渐成熟,设备的数据分析能力和数据处理能力正在不断增强。这些变化使我们有机会将大量数据采集起来,然后从这些数据中发掘价值,最终产生质的飞跃。

  正因看好物联的发展,英特尔未来将重点布局物联市场。根据唐迪曼的介绍,英特尔认为物联由四大基础组件构成:一是 物 ,即各种联入络的设备;二是 关 ,可把从不同的 物 中搜集到的信息加以整合;三是 络 ,可将数据在不同物之间、物与云端组件之间进行传输;四是 后端数据中心 或者 云 ,可进行全球范围内的数据分析计算,把整个物联连在一起。 英特尔在这四大组件中全都拥有核心层面的产品,可为用户在建立物联时提供端到端的解决方案。 英特尔中国物联解决方案与产品事业部总经理陈伟表示。

  端到端都面临竞争?

  尽管英特尔表示其拥有全面解决方案,但是分析英特尔的产品线,可以发现,在各个层面,其面临的竞争对手的实力都不弱。

  尽管英特尔表示其拥有全面解决方案,但是分析英特尔的产品线,可以发现,在各个层面,其面临的竞争对手的实力都不弱。云端部分,英特尔拥有x86架构的至强处理器,至今仍占据着全球95%的服务器市场份额。但是数据中心日益强调绿色节能概念,高能耗受到人们的摒弃,AMD开始采用ARM内核,IBM的Power处理器也已全面转向开源,部分用户也已开始采用ARM内核的服务器处理器。

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